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丹邦科技定增21.5亿元 提升PI膜自产利用率

近日,丹邦科技宣布《2019年非公开发行股票预案》,公司拟向10名特定工具非公开发行不跨越1.1亿股,召募资金不跨越21.5亿元,此中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜财产化项目,1亿元用于弥补流动资金。

看护布告表露,本次非公开发行股票的发行工具为不跨越10名相符中国证监会规定前提的证券投资基金治理公司、证券公司、信任投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者和自然人等的特定投资者。

这次,丹邦科技拟召募资金总额(含发行用度)不跨越215,000.00万元,扣除发行用度后的召募资金净额拟投入以下项目:

据悉,这次项目总投资234,119.00万元,扶植期3年。项目拟经由过程新建净化车间、购置流延及钢带成膜机、PI厚膜自动拉伸及干燥设备、全自动悬浮式石墨碳化炉设备等国内外临盆设备及环保举措措施等,扶植先辈的聚酰亚胺厚膜和碳化黑铅化量子碳基膜临盆线。项目实施后,估计达产年可形成180万平方米量子碳基膜的临盆能力。经由过程本项目的实施,公司PI膜自产使用率将显明提升,同时有利于进一步完善公司财产链,提升公司整体市场竞争力,并形成新的利润增长点。

这次,丹邦科技首次公开发行股票募投项目“柔性封装基板技巧的芯片封装财产化项目”,扩大年夜了附加值高、技巧壁垒高的COF柔性封装基板及COF产品的产能,进一步充分使用公司自产FCCL、COF柔性封装基板的上风,前进了COF柔性封装基板及COF产品收入占比,赓续完善公司的财产链上风。

对付项目实施的需要性,丹邦科技觉得,跟着电子产品的散热问题进一步成尴尬题,碳、石墨材料具有较高的热导率,成为如今最具成长前景的散热材料之一。聚酰亚胺薄膜成为先辈碳材料的抱负先驱体,量子碳基膜作为高机能散热材料在汽车电子、5G通信等紧张领域拥有广阔利用前景。

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